1.负责半导体设备焊接工艺方案制定、工艺参数调试与优化；

2.全程负责现场焊接作业，负责焊前焊后工艺异常处理；

3.负责焊接配套设备的日常点检、维护、校准与管理，保障设备稳定运行；

4.对接焊接工艺的研发，前置评估焊接工艺可行性，跟进新机装配、产线改造等问题，完成工艺资料归档与技术对接。

任职资格：

1.本科及以上学历，机械制造、焊接工艺、材料工程、半导体设备等相关专业；

2.熟悉半导体焊接，了解真空、气路、水冷系统结构；

3.能够独立处理焊接异常与工艺问题；

4.熟悉洁净车间作业规范，具备严谨的质量意识、洁净意识和安全作业意识；

5.能够熟练编写工艺文件、整改报告，具备良好的现场问题解决能力、沟通协调能力。