具体要求：

1.本科及以上学历，微电子、材料、化学、物理、机械、自动化、半导体等相关专业。

2.熟悉半导体制造流程，掌握 CMP 工艺 / 设备原理与量产管控逻辑。

3.了解不同Slurry配方，不同材料对应的Slurry种类。

4.能熟练使用 Office、Minitab、JMP、数据分析工具；熟悉 FMEA、SPC、DOE。

5.具备良好的问题分析、沟通协调、抗压能力与团队合作意识。

岗位职责：

1.负责 CMP 工艺建立、验证、优化与量产维护，覆盖 Oxide、Poly、Cu、Metal 等抛光工艺。

2.执行 DOE 实验，优化压力、转速、流量、抛光液等参数，提升均匀性、降低缺陷、提高良率。

3.工艺异常分析与闭环处理，主导良率提升、缺陷降低、Cpk 改善项目。

4.新机台、新材料、耗材（抛光垫、抛光液、修整盘）评估、验证与导入。

5.制定 SOP、FMEA、控制计划、EPD 等工艺文件，完成工艺文件标准化。

6.工艺成本优化、提升产能与稼动率。

7.跨部门协同（PIE、QE、ME、生产），支持工艺整合与新平台导入