1.基于 STM32（F1/F4/H7 系列）或 NXP K3 系列芯片，负责嵌入式产品的底层软件（BSP）和应用层软件开发，包括驱动开发（GPIO、UART、SPI、I2C、CAN、ADC、PWM 等）、操作系统移植（FreeRTOS/RT-Thread）、应用逻辑实现；

2.参与产品需求分析、方案设计，编写详细的软件设计文档、调试文档和测试用例；

3.负责硬件板卡的软件联调、问题定位与修复，配合硬件工程师完成硬件验证；

4.优化软件性能（如执行效率、内存占用、功耗），保证产品的稳定性和可靠性；

5.参与产品测试、量产阶段的软件维护，解决现场反馈的软件问题；

6.跟踪行业技术趋势，引入成熟的嵌入式开发实践，提升团队开发效率。