任职要求：
1.熟悉电磁兼容、测试性及可靠性相关知识；
2.熟悉嵌入式软硬件开发；
3.熟悉PCB板设计、散热机构设计，具有电路仿真及容差分析经验；
4.具有创新及独立开发能力。
请至个人中心完善简历后投递
