硬性条件：本科及以上学历，工科背景（微电子、材料、机械、物理等）优先。具备 B2B复杂设备或工业品销售实习经验，有半导体、精密仪器、高端制造行业经验者优先。若无直接半导体设备销售经验，需展现出对半导体工艺（尤其是在先进封装、化合物或硅片领域）的强烈学习意愿和快速理解能力。

核心能力：出色的客户沟通与关系建立能力、强烈的目标驱动力与自我管理能力、良好的逻辑思维与学习能力、能适应高频出差。

文化特质：高度认同“奋斗者为本”，勤奋、皮实、乐观，具备强烈的成功欲望和创业精神，能够“从零到一”打开局面。

我们能提供的： 在半导体国产化核心赛道上，参与定义行业未来的机会。 清晰的“固定薪资+高额业绩奖金+长期激励”薪酬结构，回报与贡献直接挂钩。 系统的产品、技术与销售培训，以及资深导师的带领。 直面产业核心客户与技术团队的成长环境。