1. 本科及以上学历，微电子、计算机、人工智能、电子信息工程等相关专业，硕士优先。
2. 有 AI 芯片/产品（CPU/GPU/NPU）相关实习经验优先。
3. 熟悉SOC、智能硬件等产品的软硬件方案、相关技术。
4. 深入理解 AI 或具身机器人、舱驾一体、通信典型场景技术方案，具备相关解决方案规划、定义能力。
5. 具备较好的技术文档撰写与沟通、演讲能力，可面向技术决策层进行沟通，能主导输出高质量解决方案文档。
6. 具备强跨团队协作能力，可协调内外部资源解决客户问题；抗压能力强，适应高频次客户沟通与项目攻坚。
7. 具备一定商务思维，能辅助销售进行商机判断及商务谈判，精准把握客户核心诉求。
