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苏州晶银新材料科技有限公司
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关于我们
公司成立于2011年,注册资本9318万元,占地27亩,厂房3万平方米,电子浆料年产能1000吨,人均产值超1500万元。2020年由固锝电子(SZ002079)并购上市。公司专注新能源、半导体及通信领域新材料研发与产业化,主导产品覆盖高效PERC、TOPCon电池用高温银浆及异质结电池用低温银浆、银包铜浆料。拥有38项有效授权专利(发明专利24项),全部产品自主知识产权。建有3000平方米研究测试中心、6个研发平台,设有国家级博士后科研工作站,承担近20项国家、省市级科技项目。
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